EOS P系列塑料粉末烧结系统，采用粉末烧结成型（ Selected Laser Sintering,简称SLS）技术，利用红外激光器对粉末材料（尼龙、尼龙玻钎、尼龙碳纤维、尼龙铝粉、Peek材料等）进行粉末烧结成型，可以直接生产小批量产品、配件以及功能性测试零件和用于精密制造的零件。

技术：

电子化制造的关键技术 ─ 镭射烧结

        适用于工业环境中的电子化制造镭射烧结可以在最短时间内将产品理念迅速上市，该电子制造化技术已由各产业的创新研发公司所采用-直接从产品生命周期的各阶段电子数据，进行快速、弹性又具成本效益的生产。

系统：

高性能聚合物电子化制造。

        该系统基于复杂尖端的技术和先进的EOSINT P730设备，并且以chambers过程和可移动框架的完整修复模块来进行构建以满足高温处理的需求。高性能聚合物可以在高达385°C的操作环境下进行激光烧结，这可以让部件的结构具有非常好的使用性能，激光烧结的传统优势也将得以保留。但是，使用的材料、所需的温度和生产产品特点在某个水平上明显高于尼龙。这个三明治式的控制施工过程可以进一步开发以满足需求。例如，加热和冷却都是参数化的，因为需要弥合的温度间隔更高。该系统另外还配备了在线激光功率控制模块(OLPC)可以在系统进行构建时监控激光功率，在操作和预期的激光维护期间支持激光状态的完整文件。

        介于其极其有效的绝缘性EOSINT P800比EOSINT P730只消耗稍多一点的能量，虽然该程序会在一个比用尼龙进行激光烧结更高的温度水平上进行操作。模块化建设使现在的系统已经为未来的创新做好了准备，以便于实现日后的升级。EOS PEEK HP3材料是一种聚芳醚酮类高质量材料，是第一个被EOS选中在新系统上进行处理并按照DIN ISO 9001进行制造的高性能聚合物。EOS PEEK HP3是一个具有出色的摩擦性、机械性、物理性和化学性的材料， 同时也满足US UL94-V0的可燃性标准。

        该材料属生物相容性且适用于灭菌，是之成为一个极佳的多样性选择，尤其是在医疗、航空和赛车运动这些具有特殊应用需求的领域内。基础产品通过质量全控制步骤转化至分末形式，并且为在EOSINT P800机型上进行处理做好准备。激光烧结部件可以达到95 MPa的拉伸强度和高达4,400 MPa的杨氏模量，连续工作温度介于260°C (电子)，240°C (机械-静态)和180°C (机械-动态)的范围内，主要取决于机器的使用状态。